- 導(dǎo)熱膏TC-5022,TC-5026,

Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導(dǎo)熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本， 其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%至15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。 TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達(dá)到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。 這項(xiàng)新材料擁有絕佳的長(zhǎng)期熱穩(wěn)定性，且處理過(guò)程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用範(fàn)圍(process window)以改進(jìn)製造穩(wěn)定性、 重複利用率性和整體良率。該公司表示，由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發(fā)與設(shè)計(jì)過(guò)程裡， 導(dǎo)熱矽脂和其它導(dǎo)熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導(dǎo)熱矽脂之外，Dow Corning也提供種類廣泛的導(dǎo)熱介面材料，包括導(dǎo)熱墊片、 導(dǎo)熱薄膜和凝膠，以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。

東莞市小西電子有限公司是一家有經(jīng)驗(yàn)?zāi)z粘劑系列技術(shù)開(kāi)發(fā)與代理的公司，公司自成立一來(lái)，一直在逐漸發(fā)展，現(xiàn)已分別在上海、青島、夏門、蘇州、昆山、寧波等地方建立了長(zhǎng)期良好的合作伙伴，并正著手在各地方設(shè)立分公司，小西電子走在同行業(yè)的前端、雄視全部市場(chǎng)及正扮演著帶領(lǐng)者地位；當(dāng)今，在電子領(lǐng)域中，對(duì)許多準(zhǔn)確和要求較高的靈敏電路和元件進(jìn)行長(zhǎng)期可靠的保護(hù)是非常重要的。本公司產(chǎn)品為大家提供了非常豐富的，具有多元化用途的膠粘劑產(chǎn)品，這些產(chǎn)品使用形式廣泛，可以作為粘合劑、密封劑、導(dǎo)熱絕緣、敷形涂料作用，相信您一定能夠找到可以滿足您在電子方面需求的產(chǎn)品。有經(jīng)驗(yàn)代理、經(jīng)銷美國(guó)道康寧（DOW CORNING）硅膠；美國(guó)氰特(CYTE/CONAP)；通用/東芝（GE/Toshiba）；3M膠粘劑；樂(lè)泰（Loctite)；磨利可（Molykote) ；日本小西（KONISHI）硅膠；施敏打硬（CEMEDINE）硅膠；信越（ShinEtsu) 產(chǎn)品；岸本產(chǎn)業(yè)（SANKOL）；日本礦油（NPC）；關(guān)東化成(Kanto Kasei) ；美國(guó)Humiseal防潮披腹膠 ；三鍵（ThreeBond）；索尼（Sonybond)；韓國(guó)Diabond，MAXBOND等絕緣導(dǎo)熱膠、防潮絕緣膠、灌注封裝膠、單組份室溫硫化硅橡膠、電子硅酮膠、粘接膠、密封膠、封裝膠、耐熱膠、防火膠、邦定膠、綠膠、紅膠、透明膠、青紅膠、喇叭膠、SMT貼片膠、嫌氣性接著劑、螺紋鎖固膠、管螺紋密封膠、平面密封膠、ABS膠、PVC管材粘接膠、PU膠、水性膠、多功能膠、填縫膠螺絲固定劑、熱熔膠、防水膠、UV膠、環(huán)氧樹(shù)脂、無(wú)鉛散熱膏、硅油、點(diǎn)膠機(jī)各種工業(yè)電子用類膠水產(chǎn)品的銷售.具UL和SGS、MIL認(rèn)證資格.是電子、電器、家電、光電、電機(jī)等行業(yè)的配套行業(yè)