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為應(yīng)對(duì)高速數(shù)字電子器件的迅速發(fā)展,美國(guó)AGY公司于2009年3月推出一種用于印制電路板(PCB)的低損耗玻璃纖維紗L-Glass。這種玻璃纖維的介電常數(shù)和損耗因數(shù)都很低,故極適用于要求比E玻璃/環(huán)氧材料更高信號(hào)速度和信號(hào)完整性的電路板。
據(jù)介紹,具有低介電常數(shù)和低損耗因數(shù)的基體材料已成為高速數(shù)字體系如移動(dòng)通信基地站、高端路由器和服務(wù)器、高速存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)的核心條件。隨著這些體系的高速化,必須使用低損耗的基體材料來保證信號(hào)速度和信號(hào)完整性。
在10GHz頻率下,L玻璃纖維的介電常數(shù)為4.86,損耗因數(shù)為0.0050,而E玻璃纖維的介電常數(shù)為6.81,損耗因數(shù)為0.0060,因此L玻璃纖維的低損耗性能使其成為高信號(hào)速度作業(yè)的理想材料。此外,L玻璃纖維的熱膨脹系數(shù)為3.9ppm/℃,而E玻璃纖維的熱膨脹系數(shù)為5.4ppm/℃,這使得L玻璃纖維成為IC封裝基板的佳選,因?yàn)樵诖擞猛局袩崤蛎浥c硅的不適配會(huì)因熱環(huán)境而加劇,致使電路板產(chǎn)生缺陷。
AGY的L玻璃纖維紗將以多種支數(shù)規(guī)格供應(yīng),它們可按106、1080、2113/2313和2116織物牌號(hào)織造低損耗的玻璃布。另外,根據(jù)市場(chǎng)需要,還可生產(chǎn)更多支數(shù)規(guī)格的紗線。
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