【中玻網(wǎng)】2019年10月9日環(huán)旭電子(601231.SH))對(duì)外發(fā)布了2019年9月?tīng)I(yíng)業(yè)收入簡(jiǎn)報(bào)，顯示環(huán)旭電子2019年9月合并營(yíng)業(yè)收入為金額41.70億元，較去年同期的合并營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)5.55%，較8月合并營(yíng)業(yè)收入環(huán)比增長(zhǎng)6.60%。2019年1至9月合并營(yíng)業(yè)收入為金額259.71億元，較去年同期的合并營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)17.27%。

　　環(huán)旭電子2019年第三季度(2019年7至9月)合并營(yíng)業(yè)收入為金額113.67億元，較去年同期的合并營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)21.68%，較第二季度(2019年4至6月)合并營(yíng)業(yè)收入環(huán)比增長(zhǎng)64.03%。

　　環(huán)旭電子對(duì)外表示，自己是電子產(chǎn)品領(lǐng)域提供有經(jīng)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造服務(wù)及解決方案的大型設(shè)計(jì)制造服務(wù)商，主營(yíng)業(yè)務(wù)主要為國(guó)內(nèi)外的品牌廠商提供通訊類、消費(fèi)電子類、電腦類、存儲(chǔ)類、工業(yè)類、汽車電子類及其他類電子產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)、物料采購(gòu)、生產(chǎn)制造、物流、維修等有經(jīng)驗(yàn)服務(wù)。

　　其中環(huán)旭電子在SiP和模組化產(chǎn)品方面優(yōu)異同行業(yè)，主要產(chǎn)品應(yīng)用在智能穿戴、手機(jī)通訊上面，產(chǎn)品在蘋果、聯(lián)想、Zebra、霍尼韋爾、美光、法雷奧等客戶的核心產(chǎn)品供應(yīng)鏈中占有重要位置。

　　據(jù)李星了解，環(huán)旭電子成立于2003年，現(xiàn)為日月光集團(tuán)成員之一，主要承接板上IC后段封裝部分，包括SMT與SIP，即有代工業(yè)務(wù)，也有ODM業(yè)務(wù)，還有部分自有品牌業(yè)務(wù)。市場(chǎng)包括通訊、消費(fèi)類電子、電腦、汽車電子等。其中前幾年因承接蘋果手表的SIP模組封裝業(yè)務(wù)，成為蘋果供應(yīng)鏈強(qiáng)勢(shì)概念股。

　　不過(guò)由于環(huán)旭電子所在的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，技術(shù)門檻并不高，影響產(chǎn)品的核心因素主要在設(shè)備與材料上，因此，環(huán)旭電子所開(kāi)發(fā)的高盈利業(yè)務(wù)基本上很容易被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手所復(fù)制，并且在市場(chǎng)產(chǎn)能過(guò)剩的競(jìng)爭(zhēng)下，各項(xiàng)業(yè)務(wù)的獲利水平經(jīng)常難以維持高位。如在蘋果手表的SiP封裝業(yè)務(wù)上，環(huán)旭電子從去年開(kāi)始就受到來(lái)自歌爾聲學(xué)的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，導(dǎo)致利潤(rùn)不如以往。

　　今年第三季度受大客戶蘋果新機(jī)iPhone 11的訂單拉動(dòng)，七月和八月都出現(xiàn)了環(huán)比30%的增長(zhǎng)速度，九月份應(yīng)該是達(dá)到了訂單安排的滿載狀態(tài)，環(huán)比增長(zhǎng)6.60%。

　　不過(guò)今年蘋果的iPhone 11銷售狀況很好，據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈傳出的消息稱，蘋果對(duì)于第四季度的訂單，不但沒(méi)有出現(xiàn)往年的砍單現(xiàn)象，反而追加了約300萬(wàn)臺(tái)訂單。盡管追加的訂單主要集中在低價(jià)版本機(jī)型上，但對(duì)于環(huán)旭電子來(lái)說(shuō)，四季度的業(yè)績(jī)應(yīng)該更有保障。

　　實(shí)際上，智能手機(jī)越做越輕薄，留給PCB電路板的尺寸也越來(lái)越小，只有提高集成度才能滿足需求。SiP封裝綜合了現(xiàn)有的芯片資源和封測(cè)技術(shù)工藝成熟的優(yōu)勢(shì)，能有效減小電路板體積，降低手機(jī)成本，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，所以智能手機(jī)對(duì)SiP的需求也越來(lái)越普遍。

　　而與SoC片上封裝系統(tǒng)相比，SiP的靈活性又高出很多，不必因此調(diào)整半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)與工藝路線，因此在不同功能的元器件集成上，SiP解決了SoC目前還沒(méi)法兼顧的眾多領(lǐng)域。

　　蘋果從2017年起就開(kāi)始在手相上采用SiP封裝工藝，除CPU和內(nèi)存外，射頻部分也是SiP封裝的主要需求。蘋果2018年在手機(jī)上的元器件上，SiP封裝比例已經(jīng)接近四成，所以當(dāng)行業(yè)對(duì)SiP封裝產(chǎn)能進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)時(shí)，蘋果的訂單仍然滿足了行業(yè)增長(zhǎng)需求。

　　目前，在蘋果iPhone和iwatch的應(yīng)用帶動(dòng)下，SiP封裝技術(shù)已經(jīng)全線普及高中低端手機(jī)市場(chǎng)，因集成化需求的程度不同，AP+DDR、NANDFlash+controller以及觸控芯片、指紋識(shí)別芯片、射頻前端芯片等都將率先采用SiP封裝技術(shù)。

　　所以環(huán)旭電子作為蘋果iPhone無(wú)線通訊模組以及iWatchSiP模組的供應(yīng)商，后續(xù)有望受益于蘋果新品持續(xù)火熱售賣，繼續(xù)保持業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。不過(guò)隨著SiP技術(shù)的成熟和行業(yè)產(chǎn)能的增加，未來(lái)SiP的價(jià)格和利潤(rùn)會(huì)不會(huì)與市場(chǎng)需求同步增長(zhǎng)卻很難說(shuō)，除非蘋果推出新品SiP，或許才能讓環(huán)旭電子增收的同時(shí)，也增利。