【中玻網】8月15日，聯(lián)得裝備發(fā)布2019年半年度報告，公司實現營業(yè)總收入34,374.9318萬元，較上年同期增長17.31%;實現凈利潤4,296.61萬元，較上年同期增長15.07%;實現扣非后凈利潤4095.99萬元，同比增長21.41%。報告期內營業(yè)利潤、利潤總額及歸屬于上市公司股東的凈利潤較去年同期增長，主要原因是公司得益于客戶的認可，銷售收入同比增加，帶動利潤上升。

　　聯(lián)得裝備表示，2019年上半年，公司始終保持厚積薄發(fā)的態(tài)度全身心投入到新的模組組裝領域。除了保有已有的中小尺寸設備模組的市場，公司在大尺寸研發(fā)方面上，進行大尺寸模組邦定設備研發(fā)以及TV模組整線的拓展，給公司提供了進入更大市場的機會，形成產品競爭優(yōu)勢，成為公司新的利潤增長點。公司在報告期內已完成3D曲面貼合設備整線的設計與開發(fā)，正處于積較的商務洽談中。同時，公司還逐步切入半導體領域，已完成研發(fā)半導體倒裝設備，為公司未來的發(fā)展路徑穩(wěn)扎穩(wěn)打，堅定夯實了公司長遠發(fā)展的基礎。

　　在研發(fā)層面，聯(lián)得裝備持續(xù)加大新技術和新產品的研發(fā)投入，報告期內，公司的研發(fā)投入總額為3009.22萬元，占營業(yè)收入比例為8.75%，較上年同期增長21.27%。

　　聯(lián)得裝備表示，公司在中小尺寸面板模組組裝領域持續(xù)創(chuàng)新，得到行業(yè)與客戶的肯定，科研成果取得良好進展。此外，公司也加大投入大尺寸設備領域的研發(fā)，目前已經完成大尺寸模組邦定設備研發(fā)以及TV模組整線的研發(fā)生產轉為正式訂單，給公司提供了進入更大市場的機會，形成產品競爭優(yōu)勢，成為公司新的利潤增長點。同時，公司已完成3D曲面貼合設備整線的設計與開發(fā)，還逐步切入半導體領域，通過研發(fā)成功的半導體倒裝設備，順利布局半導體創(chuàng)造更多的市場機遇。