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【中玻網(wǎng)】手機(jī)廠商在一體屏爭奪戰(zhàn)中可以說是費(fèi)盡了心思,但韓國的LG似乎一直沒有做出跟進(jìn)。不過近日據(jù)荷蘭科技博客LetsGoDigital近日曝光的一份設(shè)計(jì)專利顯示,LG初款打孔屏智能機(jī)將很快亮相。
(題圖來自:LetsGoDigital)
據(jù)了解,在去年11月LetsGoDigital已經(jīng)曝光過LG Display的一項(xiàng)專利,展示了在屏幕上帶橢圓開孔的這款一體屏設(shè)備。
而在近日,在一份申請文件中曬出了LG這款帶有打孔屏的智能機(jī)的全貌。
在今年3月15日,LG Display向韓國知識產(chǎn)權(quán)局(KIPO)提交了一份外觀設(shè)計(jì)專利,并于2019年4月20日獲得批準(zhǔn)。文件中附帶了14張?jiān)O(shè)計(jì)草圖,其中一部分為彩色圖像,甚至顯示了虛擬導(dǎo)航鍵。
只是該機(jī)選擇了在屏幕頂部正中間開了一個(gè)橢圓形的“膠囊孔”,內(nèi)嵌了前置攝像頭和另外兩個(gè)傳感器,和三星的做法有著不同。
渲染圖中可以看到機(jī)身與屏幕的邊框依然控制得很纖薄,設(shè)計(jì)風(fēng)格有些類似于LG G8 ThinQ和V50 ThinQ,另外下巴尾的厚度也打破了以往LG機(jī)型的較限。
(圖自:LetsGoDigital)
在專利文檔中沒有描述LG到底想要在屏幕開孔中塞入怎樣的傳感器,但3D面部識別很有可能會加入。
有消息稱預(yù)計(jì)LG會在2019下半年披露更多細(xì)節(jié),或會在2020年初發(fā)布旗艦機(jī)(或被叫做LG G10 ThinQ或LG V60 ThinQ)。
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