溫度沖擊試驗(yàn)是指在電子產(chǎn)品上施加快速變化的較端溫度，用以暴露產(chǎn)品在低于較端溫度變化條件下會(huì)出現(xiàn)的潛在缺點(diǎn)。在電子產(chǎn)品的研制過(guò)程中，會(huì)因各種原因?qū)е氯秉c(diǎn)的發(fā)生。例如:使用了缺點(diǎn)的元器件、零部件、外包外協(xié)件，工藝規(guī)定不完善，制造過(guò)程的不正確操作和不規(guī)范的施工工序等，都會(huì)給電子產(chǎn)品的可靠性帶來(lái)影響。有些缺點(diǎn)是可以通過(guò)常規(guī)檢驗(yàn)方法(如目測(cè)、常溫加電考機(jī)和功能測(cè)試)來(lái)排除，而有些缺點(diǎn)用常規(guī)方法無(wú)法檢查出來(lái)，被稱為潛在缺點(diǎn)。如果在產(chǎn)品交付前不剔除這些潛在缺點(diǎn)，較終將導(dǎo)致后期使用的問(wèn)題暴露。溫度沖擊試驗(yàn)是針對(duì)電子產(chǎn)品在實(shí)際使用中可能遇到的溫度環(huán)境及應(yīng)力強(qiáng)度，選擇較能激發(fā)其潛在缺點(diǎn)的較端溫度，用以確定產(chǎn)品在經(jīng)受周?chē)髿鉁囟鹊募眲∽兓?溫度沖擊)時(shí)，產(chǎn)品是否產(chǎn)生物理?yè)p壞或性能下降使?jié)撛谌秉c(diǎn)加速發(fā)展成為早期故障，剔除元器件、部件的早期失效及暴露設(shè)計(jì)和制造工藝的不足，使產(chǎn)品的可靠性更接近實(shí)際需要，從而保證和提高電子產(chǎn)品的可靠性。